コーナー直後も、歪みのないシャープなライン。
ツールヘッドが進行方向を変える瞬間の微細な振動は、軌道のブレの原因となります。R1は3Dプリンター譲りの振動補正技術によりこの揺れを打ち消し、コーナー直後でも歪みのないシャープなラインを描きます。
55W CO2レーザー。より深く、より多彩に。
木材、透明アクリル、レザーなど多彩な素材の切断・彫刻に対応。最大20 mm¹厚の素材も、わずか1パスで切断可能です。
55W CO2レーザー。より深く、より多彩に。
木材、透明アクリル、レザーなど多彩な素材の切断・彫刻に対応。最大20 mm¹厚の素材も、わずか1パスで切断可能です。
手動キャリブレーションは不要。
感熱紙も、試し打ちも、手動調整も不要。R1はレーザーカッターとして初となる光軸自動アライメントを実現しました。
指定した位置を、寸分違わず加工。
カメラ、レーザー、エンコーダーが高度に連携し、設定通りの正確な位置へ加工を施します。
高速でも、細部まで鮮明に。
最高1000 mm/sの高速加工により、微細なディテールをシャープに保ちながら、作業時間を約3分の1に短縮します。²
より高く。より丸く。より長く。より厚く。
背の高い立体物にはライザーベース、円筒パーツにはロータリーアタッチメント、厚板材には長焦点レンズ、最長3 mの長尺材には自動給材コンベア³を追加できます。
加工エリア全域の煙をすばやく排気。
クロスフロー換気システムがチャンバー内を吹き抜ける気流を生み出し、加工エリアの煙を素早く均一に排気します。
R1が広げるものづくりの可能性。
レーザー切断・彫刻：天板、スツール座面
3D造形：テーブル脚、スツール脚
PlayDeck – モジュラープレイテーブル＆スツールセット @janberrydesign
レーザー切断・彫刻：レール、トロッコ、クリスタル
3D造形：家屋、渓谷ジオラマ
Crystal Canyon Mine – マーブルラン @Daniel4d
レーザー切断・彫刻：フレーム、外側アクリルシェード
3D造形：インナーディフューザー
Prairie Lamp @Makim
レーザー切断：レイヤードフレーム、厚紙製花びら
3D造形：陶器調ベース
Sunflower Painting @miyabi
レーザー切断・彫刻：アクリルパネル
3D造形：ベース
Thundercloud – レイヤードアクリルランプ @Daniel4d
レーザー素材: 半透明アクリル
Layered Clock @Bambu Lab
あらゆる素材の魅力を、最大限に引き出す。
木材
透明アクリル
ガラス
ファブリック
レザー
アルマイト処理アルミニウム
スレート
厚物素材も、1パスで切断。
家具スケールの大型製作へ。
高精度が活きる加工シーン。
曲面に追従。
曲面を持つカップや球体、凹凸のある表面まで。高さセンサーが起伏に追従し、表面全体にシャープで均一な彫刻を施します。⁴
透明素材でも高精度をキープ。
R1はガラスや透明アクリルのような透明素材でも表面を正確に計測。ズレのない精緻な彫刻を実現します。
極小パーツも見逃さない。
ツールヘッドカメラが小さな対象物を正確に捉え、狙った通りの微細な加工を施します。
輪郭を忠実にトレース。
印刷物の周囲を切り抜いたり、ステッカーを輪郭カットしたり、手描きのスケッチをトレースしたり。ツールヘッドカメラがエッジを検出し、正確な軌道でカットします。
Bambu Labの3Dプリンターを支える高精度モーション制御を、R1へ。
コーナー直後も、歪みのないシャープなライン。
ツールヘッドが進行方向を変える瞬間の微細な振動は、軌道のブレの原因となります。R1は3Dプリンター譲りの振動補正技術によりこの揺れを打ち消し、コーナー直後でも歪みのないシャープなラインを描きます。
1,000 mm/sでも均一な濃淡を維持。
通常、加工速度を上げると彫刻は浅くなりますが、R1は駆動中に自動補正を行い、最高1000 mm/sの超高速加工でも彫刻の深さを均一に保ち、作業時間を約3分の1²に短縮します。
長期間にわたって高精度を維持。
経年使用に伴う機械精度のズレも、ビジョンエンコーダー⁵が自動補正。加工エリア全域で絶対モーション精度0.1 mm以内を維持します。データ通りの300 mmを、寸分違わず300 mmで切断。
画面で進行状況を確認。
素材を置くだけ。面倒な設定はスキップ。
隅々まで行き渡る、クロスフロー換気。
気流が加工エリアを絶え間なく吹き抜け、排気口へと煙を誘導。煙が滞留しやすいデッドゾーンを低減し、加工中もチャンバー内を常にクリアに保ちます。
E1 Pro 空気清浄機。クリーンな空気を、ふたたび室内へ。
安心の「クラス1」レーザー製品。
多重の安全機能。
カバーを開けるとレーザー照射が即座に停止。カバーが開いている間はレーザーが安全に無効化されます。
ライザーベース
R1本体をかさ上げし、高さのある素材を加工するためのクリアランスを確保します。コンベアやロータリーの使用時にも必須のベースです。
コンベア
R1に長尺素材をチャンバーへ自動で送り込み、最長3mの板材の切断・彫刻加工を実現します。
回転アタッチメント
円筒形の素材を回転させ、ボトル、ボウル、タンブラーなどに360°全周彫刻を施せます。ライザーベースが必要です。
焦点レンズ (中焦点／長焦点)
より深い焦点深度により、厚物素材をより美しくクリーンに切断。長焦点レンズを使用すれば、最大20mm厚までの切断に対応します。
ライザーベース
R1本体をかさ上げし、高さのある素材を加工するためのクリアランスを確保します。コンベアやロータリーの使用時にも必須のベースです。
コンベア
R1に長尺素材をチャンバーへ自動で送り込み、最長3mの板材の切断・彫刻加工を実現します。
回転アタッチメント
円筒形の素材を回転させ、ボトル、ボウル、タンブラーなどに360°全周彫刻を施せます。ライザーベースが必要です。
焦点レンズ (中焦点／長焦点)
より深い焦点深度により、厚物素材をより美しくクリーンに切断。長焦点レンズを使用すれば、最大20mm厚までの切断に対応します。
| レーザータイプ | 55W CO2 レーザー |
|---|---|
| 対応素材 | 切断・彫刻：木材、アクリル（透明アクリルを含む）、レザー、ファブリック、紙、EVAフォーム、貝殻 彫刻のみ：コーティング金属（地金・未処理金属への彫刻は非対応）、ガラス、セラミック |
| 最大切断能力 | 短焦点：ブラックウォールナット 15 mm / アクリル 20 mm 中焦点：ブラックウォールナット 18 mm / アクリル 20 mm 長焦点：ブラックウォールナット 18 mm / アクリル 20 mm（同等の厚みにおいて中焦点レンズより高速）¹ |
| 加工エリア | 単体時：600×300mm コンベア使用時： 600×3000mm |
| 最高速度 | 1000mm/s |
| 最大加速度 | 20000mm/s² |
| スポット径 | 短焦点：Ø0.11mm 中焦点：Ø0.17mm 長焦点：Ø0.19mm |
| 絶対モーション精度（ビジョンエンコーダー併用時） | <0.1mm @600mm |
| エアアシストポンプ | 30L/min @30kPa |
| 位置決めシステム | デュアルカメラ ＋ デュアルレーザー ＋ デュアルエンコーダーシステム |
|---|---|
| 位置決め精度 | <0.2mm |
| パノラマ撮影 | 対応 |
| ディテールキャプチャ | 対応 |
| フォーカス方式 | 完全自動レーザー測距 |
| ツールヘッド位置測定 | 対応 |
| 曲面加工 | 対応 |
| 円筒形素材の加工 | 対応 |
| 回転体加工 | 対応 |
| レーザーの位置合わせ | 完全自動 |
|---|---|
| ワンタップセットアップ | 対応 |
| オートフォーカス | 対応 |
| 素材自動認識 | 対応² |
| システム状態管理 | 対応 |
| 安全認証 | クラス1レーザー安全規格³ |
|---|---|
| 安全インターロック | カバー開放連動保護 炎検知 自動消火機能⁴ |
| 安全キー | 標準装備 |
| 非常停止 | 標準装備 |
| 寸法 | 940×560×200mm |
|---|---|
| 必要設置スペース | 単体時： 幅940 × 奥行660 × 高さ650mm（カバー開放時）左右・背面・上面に各100 mmのクリアランスを確保する場合：1140 × 860 × 750mm ライザーベース使用時： 幅940 × 奥行660 × 高さ850mm （カバー開放時）左右・背面・上面に各100 mmのクリアランスを確保する場合：1140 × 860 × 950mm。 ライザーベース＋コンベア使用時：ライザーベースの設置面積に加え、長尺素材が本体前後に突き出すためのスペースが必要です。 前方スペース：素材の長さ − 400mm。後方スペース：素材の長さ − 550mm 例：長さ1500mmの板材を加工する場合、ベースの設置面積に加えて、前方におよそ1100 mm、後方におよそ950 mmのクリアランスが必要です。 |
| 梱包寸法 | 1095×725×310mm |
| 重量 | 33.5kg |
| 最大消費電力 | 780W |
| 入力電圧 | 100-240 VAC、50/60 Hz |
| 推奨動作温度 | 10°C – 30°C |
| ソフトウェア | Bambu Suite |
|---|---|
| OS | Windows、macOS |
| ワイヤレス | デュアルバンド Wi-Fi |
|---|---|
| USB | 対応 |
| Wi-Fi対応周波数帯 | 2412–2472MHz、5150–5850MHz (FCC/CE) · 2400–2483.5MHz、5150–5850MHz (SRRC) |
| Wi-Fi送信電力 (EIRP) | 2.4GHz：<23dBm (FCC)、 <20dBm (CE/SRRC/MIC) · 5GHz Band1/2：<23dBm · Band3： <30dBm (CE)/<24dBm (FCC) · Band4：<23dBm (FCC/SRRC)/<14dBm (CE) |
| Wi-Fiプロトコル | IEEE 802.11 a/b/g/n/ac/ax |
