【出展情報】第5回次世代3Dプリンタ展・AM Japan2023(インテックス大阪)に出展
お知らせ
- 2023.9.13
APPLE TREE株式会社は2023年10月4日(水)〜10月6日(金)にインテックス大阪で開催される「第5回次世代3Dプリンタ展」に出展いたします。本展はAM(アディティブ・マニュファクチャリング)、3Dプリント技術、材料、受託造形サービスなどに関する展示を行っています。
当社の展示ブースでは、以下の3Dプリンター・3Dスキャナーを展示いたします。
FLASHFORGE製3Dプリンター
Creator4S:最終製品製造に対応した3Dプリンター。カーボン素材に加えて、一部のスーパーエンプラなどの素材の印刷が可能です。
Guider3 Ultra:最大造形速度500mm/s、最大加速度20000mm/s²の高速3Dプリンター。複雑なモデルの迅速な一体成形が可能となり、高効率な製造をサポートしています。
Markforged製3Dプリンター
MARK TWO:コンパクトなデスクトップサイズのカーボンファイバー3Dプリンターです。本体サイズが584mm×330mm×355mmというコンパクトな設計ながら、小さなオフィスや研究室のような限られたスペースでも問題なく設置・運用することができます。
X7:カーボンファイバー補強のプリント技術を駆使し、極めて高い強度と精度を持つ部品の製造を可能にする3Dプリンターです。従来では困難だった複雑な形状や細部にわたる精密なデザインも、このプリンターによって忠実に再現できます。
SCANTECH製3Dスキャナー
IREAL M3:データ取得と処理のためのソフトウェアが付属した、ハンディー型カラー3Dスキャナーです。研究室や現場で様々なオブジェクトのスキャンが可能です。
SIMSCAN:工業測定用のハンディー型3Dスキャナーです。本体(幅203mm×奥行80mm×高さ44mm)はコンパクトなため、取り回し性が高く、エンジンルームのような狭い場所でもスムーズに測定ができます。
KSCAN-MAGIC:5つのスキャンモードが搭載されたハンディー型3Dスキャナーです。高速・高解像度・ディープホールスキャンが可能なブルーレーザー、大幅スキャンが可能な赤外線レーザー、フォトグラメトリ(写真測量)システム、これらのモードを切り替えながら測定が行えるため、様々な用途に適応可能です。
TRACKSCAN-SHARP:ハンディー型3Dスキャナーと光学式トラッカー「i-Tracker」を組み合わせて構成された3Dスキャンシステムです。黒色や光沢のある素材でも粉末スプレーを使わずに測定が可能で、これにより品質管理、製品開発、リバースエンジニアリングなどの多岐にわたるニーズに適応します。
展示ブースでは、サンプル品の展示やSCANTECH 3Dスキャナーによるデモも実施しています。また、3Dプリンター・3Dスキャナーの導入のご相談も受け付けておりますので、ぜひAPPLE TREEの展示ブースにお越しください。
場所、ブース番号、ホームページの詳細はこちらです。
・場所:インテックス大阪(〒559-0034 大阪府大阪市住之江区南港北1丁目5−102)
・出展ホール:2号館
・小間(ブース)番号: 9-68
・ホームページ:https://www.manufacturing-world.jp/kansai/ja-jp/about/am.html
※ ご入場には、お一人様ずつ来場登録が必要となります。 ご登録いただき、事前に来場者バッジを印刷いただくことで 当日スムーズにご入館いただけます。