 | TRACKSCAN Sharp-Sは、2500万画素の産業用カメラとエッジコンピューティングを可能にする高性能オンボードプロセッサーを搭載した光学式3Dスキャニングシステムです。大型部品を遠距離から迅速かつ正確に測定することを目的として設計されており、最大8.5メートルの追跡距離と135m³の広範囲な測定エリアを実現します。光学測定技術の進化を象徴するこのシステムは、高精度な計測を可能にし、優れたユーザーエクスペリエンスを提供します。 この測定システムは、99本のレーザーラインと最大486万点/秒の測定速度を誇り、非常に高い精度と信頼性を備えています。また、SCANTECHの第3世代技術を活用したTRACKSCAN Sharp-Sは、バッテリー駆動とワイヤレスデータ転送に対応しており、ケーブル接続の制約を受けることなく、柔軟かつスムーズな測定を実施できます。 |
エッジコンピューティング
CFFIM技術による安定構造
99本の青色レーザーライン
135m³・8.5mトラッキング
486万点/秒の測定速度
2500万画素カメラ
TTRACKSCAN Sharp-Sには動的適応LEDアルゴリズムと長距離測定に適した被写界深度が組み込まれており、最大8.5メートルのトラッキングが可能です。
この機能により、航空宇宙、エネルギー、重工業などの分野で求められる大型部品の測定にも柔軟に対応できます。
また、135m³の測定範囲と233m³のスキャン範囲を誇り、トラッカーの頻繁な移動を減らしながら、広範囲な計測を効率的に実行できます。
TRACKSCAN Sharp-Sはエッジコンピューティング対応のオンボードプロセッサーを3Dスキャナーと光学トラッカーの両方に搭載し、リアルタイムで画像処理とデータ解析を行います。
バッテリーとワイヤレスネットワークインターフェースカード（WNIC）の組み合わせにより、完全ワイヤレス環境での測定が可能です。電源を入れるだけで自動的に接続されるため、複雑な設定を省略し、スキャン作業を直ちに開始できます。
TRACKSCAN Sharp-Sは、計測品質のハードウェアと社内で開発された最先端のアルゴリズムを組み合わせることで、最大0.048mm（10.4m³）の体積精度を達成しています。これにより、厳格な産業分野の測定基準にも適応し、高い信頼性を提供します。
3Dスキャナーには、CFFIM技術を活用した革新的かつ安定性に優れた構造が採用されており、軽量ながらも高い強度を備えています。その堅牢な設計により、温度変化による影響を最小限に抑え、安定した性能を維持しながら高精度な測定を実現します。
また、一体型の構造設計により、どの角度からでも自在にグリップでき、扱いやすさと設置の柔軟性を向上させています。さらに、各部品が統一されたデザインで構成されており、バランスの取れた美しい外観を実現しています。
高度なハードウェアと強力なエッジコンピューティングを備えたTRACKSCAN Sharp-Sは、81本の青色レーザーラインを活用し、最大486万点/秒の速度でスキャンを行います。これにより、複雑な航空宇宙部品や大規模機械の精度を向上させ、部品のわずかな偏差を迅速に検出し、効率的で高度な測定ソリューションを提供します。
 | 精密なディテールキャプチャ細部の測定に特化したファインスキャンモードを備え、17本の並行レーザーラインを活用することで、広いエリアをカバーしながら高速で点群データを取得します。 |
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 | 高度なエッジ検出機能（オプション）グレースケール計測を基盤にしたオプション機能として、高度なエッジ検出機能を搭載しています。この機能により、穴、スロット、長方形、リベット、エッジなどの特徴を高精度で検出でき、精密な検査が可能です。また、3Dスキャン技術を活用することで、検査対象の位置や直径などの詳細なデータも同時に取得することができます。 |
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i-Probe500との連携（オプション）TRACKSCAN Sharp-Sは、i-Probe 500トラッキングプローブと連携することで、リファレンスホールや隠れた箇所など、測定が困難な領域の計測を可能にします。有線・無線のオプションを備えており、安定した高精度の接触測定を実現します。 |  |
 | マルチトラッカー計測複数のi-Trackerを併用することで、測定範囲をさらに拡張し、大規模なオブジェクトの測定でも精度を損なうことなく対応可能です。 |
自動計測への対応新設計の3Dスキャナ構造は、ロボットアームとの連携に最適化された設計が施されており、自動計測システムの構築にも適しています。360度全体に配置されたマーカーにより、全方位からの正確な測定が可能になり、効率的なバッチ測定を実現します。 |  |
グレースケール計測を基盤にしたオプション機能として、高度なエッジ検出機能を搭載しています。この機能により、穴、スロット、長方形、リベット、エッジなどの特徴を高精度で検出でき、精密な検査が可能です。また、3Dスキャン技術を活用することで、検査対象の位置や直径などの詳細なデータも同時に取得することができます。
TRACKSCAN Sharp-Sは、i-Probe 500トラッキングプローブと連携することで、リファレンスホールや隠れた箇所など、測定が困難な領域の計測を可能にします。有線・無線のオプションを備えており、安定した高精度の接触測定を実現します。
複数のi-Trackerを併用することで、測定範囲をさらに拡張し、大規模なオブジェクトの測定でも精度を損なうことなく対応可能です。
新設計の3Dスキャナ構造は、ロボットアームとの連携に最適化された設計が施されており、自動計測システムの構築にも適しています。360度全体に配置されたマーカーにより、全方位からの正確な測定が可能になり、効率的なバッチ測定を実現します。
| 機種名 | TRACKSCAN Sharp-S | |
|---|---|---|
| スキャンモード | 高速スキャン | 81本ブルーレーザー（トリプルクロステクノロジー） |
| 高解像度スキャン | 17本平行ブルーレーザー | |
| ディープホールスキャン | 1本ブルーレーザー | |
| 最大精度(1) | 0.025 mm | |
| 最大スキャン速度 | 4,860,000 点/秒 | |
| 最大スキャン幅(ワンショット) | 800 mm × 700 mm | |
| レーザーレベル | ClassⅡ(目に安全) | |
| 最大解像度 | 0.020 mm | |
| 体積精度(2) | 10.4m³ (トラッキング距離3.5m) | 0.048 mm |
| 35m³ (トラッキング距離5.2m) | 0.069 mm | |
| 95m³ (トラッキング距離7.2m) | 0.128 mm | |
| 135m³ (トラッキング距離8.5m)(3) | 0.159 mm | |
| 体積精度 (MSCAN写真測量システム使用時) | 0.044 mm + 0.012 mm/m | |
| 穴ピッチ精度 | 0.050 mm | |
| 焦点距離 | 300 mm | |
| 被写界深度 | 400 mm、800 mm（最大被写界深度） | |
| 出力形式 | .stl, .ply, .obj, .igs, wrl, .xyz, .dae, .fbx, .ma, .asc等 | |
| 動作温度範囲 | -10 ~ 40 ℃ | |
| 動作湿度範囲 (結露なし) | 10〜90% RH | |
| インターフェース | USB 3.0、ネットワークインターフェース | |
| 推奨PCスペック | OS:Windows 10 / 11 CPU:i9 16コア/24スレッド以上 / RAM:64GB以上 GPU:NVIDIA RTX3050(8GB)以上 (AMD社GPUは対応しておりません) | |
| ソフトウェア | Tviewer | |
※(1) ISO 17025試験所認定：VDI/VDE 2634 part3規格およびJJF 1951仕様に基づく寸法検出誤差（PS）の性能評価。
※(2) ISO 17025試験所認定：VDI/VDE 2634 part3規格およびJJF 1951仕様に基づくボール中心間距離測定誤差（SD）の性能評価。
※(3) TRACKSCAN Sharp-Sの産業用高精度測定範囲は最大135m³、スキャン範囲は最大233m³です。
| 機種名 | TRACKSCAN-Sharp 49 | |
|---|---|---|
| スキャンモード | 高速スキャン | 21本クロスブルーレーザー |
| 高解像度スキャン | 7本平行ブルーレーザー | |
| ディープホールスキャン | 1本ブルーレーザー | |
| 最大精度(1) | 0.025mm | |
| 最大スキャン速度 | 2,600,000 点/秒 | |
| 最大スキャン幅(ワンショット) | 500 mm × 600 mm | |
| レーザーレベル | Class 2M | |
| 最大解像度 | 0.020 mm | |
| 体積精度(2) | 10.4㎥（トラッキング距離3.5m） | 0.049mm |
| 28.6㎥（トラッキング距離5.0m） | 0.067mm | |
| 49.0㎥（トラッキング距離6.0m） | 0.089mm | |
| 体積精度（MSCAN写真測量システム使用時） | 0.044 mm+0.012 mm/m | |
| 穴ピッチ精度 | 0.050mm | |
| 焦点距離 | 300 mm | |
| 被写界深度 | 400 mm | |
| 出力形式 | .stl, .ply, .obj, .igs, wrl, .xyz, .dae, .fbx, .ma, .asc等 | |
| 動作温度範囲 | 0 - 45°C | |
| 動作湿度範囲(結露なし) | 10 ~ 90% RH | |
| インターフェース | USB3.0 | |
| 推奨PCスペック | OS:Windows 10 / 11 CPU:i9 16コア/24スレッド以上 / RAM:64GB以上 GPU:NVIDIA RTX3050(8GB)以上 (AMD社GPUは対応しておりません) | |
| ソフトウェア | Tviewer | |
| 認定 | CE、RoHS、WEEE | |
※(1) ISO 17025試験所認定：VDI/VDE 2634 part3規格およびJJF 1951仕様に基づく寸法検出誤差（PS）の性能評価。
※(2) ISO 17025試験所認定：VDI/VDE 2634 part3規格およびJJF 1951仕様に基づくボール中心間距離測定誤差（SD）の性能評価。
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※こちらのサービスは有償サービスとなります。
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