Bambu Lab P1S は、その登場によって3Dプリンティングの世界に革命をもたらしました。
圧倒的なスピード、優れた信頼性、そして高いコストパフォーマンスにより、プリントファームやクリエイターたちの定番モデルとして確固たる地位を築きました。
その確かな基盤を継承しながら、さらに進化を遂げたのが 「P2S」。
Bambu Labの第2世代テクノロジーを搭載し、ユーザー体験のすみずみに至るまで洗練。
Bambu Labだからこそ実現できる、最高品質の造形と安定したパフォーマンスを提供します。
5インチタッチパネル
コールドエアー冷却
エンプラ対応
クイックスワップノズル
PMSMサーボエクストルーダー
ライブカメラ機能
自動流量校正
自動フィラメント乾燥機能
AIによるエラー検出
P2Sは、あなたの創造力を自由にする扉。
手軽にアイデアを形にし、無限の可能性を広げます。
あなたの欲しいを、すぐ形に。
SVF1 レースカー
3Dプリントランプ
3Dプリントサンダル
キーボード
ウォーターシューター
P2Sは、タッチスクリーンとプロセッサを全面的に刷新。
新しい第2世代インターフェースを搭載し、より直感的で快適な操作を実現しました。
スムーズな操作感、豊かなグラフィック、そしてわかりやすいステップガイドをお楽しみいただけます。
5インチタッチスクリーン｜第2世代UI
PMSMサーボエクストルーダーは、最大8.5kgの押出力を実現。従来比70％向上し、高流量押出時の安定性を飛躍的に改善しました。
独自のサーボアーキテクチャにより、20kHzの高周波で抵抗と位置をサンプリングし、フィラメントの削れや詰まりをリアルタイムで検知します。
PMSMサーボアーキテクチャ｜DynaSenseエクストルーダー
P2Sは、高解像度・高周波の渦電流センサーを用いてフロー特性を自動でキャリブレーション。
取得したデータをもとに、アルゴリズムがリアルタイムで流量を最適化し、すべてのレイヤーとコーナーで精密かつ安定した押出を実現します。
アクティブ流量補正｜渦電流式圧力センサー
適応型エアフローシステム
従来の冷却システムが熱風を循環させるのとは異なり、P2Sの適応型エアフローシステムはチャンバー外部から直接冷気を吸い込みます。
これにより冷却効率が大幅に向上し、ドアを閉めた状態でも低温フィラメントを安心して印刷可能。
オーバーハングの品質を維持しつつ、ノズル詰まりの心配を軽減します。
外気取り込み冷却｜冷却モード
適応型エアフローシステム
P2Sは、フラップ制御による適応型エアフローシステムを搭載。
チャンバー内の熱を効率的に密閉しつつ、高性能カーボンフィルターで内部の空気を積極的に浄化します。
これにより、反りが発生しやすいエンジニアリング系フィラメントでも安心して造形でき、作業空間の空気も清潔で安全に保ちます。
保温｜カーボンフィルター
P2Sは、先進的なAIコンピュータビジョンを搭載し、スパゲッティ（造形崩れ）やノズル詰まりなど、
発生しやすい印刷トラブルを検知してお知らせします。
さらに、印刷開始時の設定を確認し、より安全で安定した造形をサポートします。
AIエラー検出 | 2 TOPS NPU
P2Sは、ワンクリップでノズルとヒートシンクを一体で着脱できるクイックスワップ式ホットエンドを採用。
配線の取り外しは不要で、ノズル交換の手間と時間を大幅に短縮します。これにより、交換作業中の配線ミスなどのリスクも軽減されます。
クイックスワップホットエンド｜ワンクリップ設計
強化されたLED照明により、ライブビュー映像やタイムラプスの鮮明さが向上。
高フレームレートカメラとデュアルバンドWi-Fiの組み合わせで、離れた場所からでも快適にモニタリングでき、
SNSで共有したくなるような鮮やかなタイムラプスを撮影できます。
ステージ照明｜1080P高フレームレートカメラ
P2Sのエクストルーダーシステムとノズルには硬化銅を採用し、高い耐久性と耐摩耗性を実現。
高性能な繊維強化素材でも、安定した長時間の造形を可能にします。
硬化銅ノズル｜硬化銅エクストルーダーギア
AMS 2 Pro
かつてない安定性を備えたマルチカラー造形システムを体感してください。
AMS 2 Proは、使いやすさを追求した設計に加え、待望のフィラメント乾燥機能を新たに搭載しました。
革新的な換気システムにより、密閉加熱方式と比べて約30％速く乾燥し、低湿度環境を維持することでフィラメントの保管性と造形品質をともに向上させます。
自動換気式フィラメント乾燥 ｜ マルチカラー造形
自動換気機構により、乾燥時の除湿と密閉時の気密保持を両立。長期間にわたり高品質な造形環境を維持します。
| メーカー | Bambu Lab |
|---|---|
| モデル名 | P2S |
| 造形方式 | 熱溶解積層方式 |
| 造形サイズ（幅×奥行×高さ） | 256×256×256 mm |
| 本体・外装 | スチール、プラスチック、ガラス製 |
| 本体サイズ | 392×406×478 mm |
| 本体重量 | 14.9kg |
| ホットエンド | 全金属 |
| エクストルーダーギア | 硬化鋼 |
| ノズル | 硬化鋼 |
| ホットエンド最高温度 | 3.0 ℃ |
| 付属ノズル径 | 0.4 mm |
| 対応ノズル径 | 0.2 mm、0.4 mm、0.6 mm、0.8 mm |
| フィラメントカッター | 内蔵 |
| フィラメント径 | 1.75 mm |
| エクストルーダーモーター | Bambu Lab 高精度永久磁石同期モーター |
| 対応ビルドプレートタイプ | テクスチャ付きPEIプレート、スムースPEIプレート、クールプレートスーパータック |
| ヒートベッド最高温度 | 110 ℃ |
| ツールヘッド最高速度 | 600 mm/s |
| ツールヘッド最大加速度 | 20,000 mm/s² |
| ホットエンド最大流量 | 40 mm³/s（テスト条件：直径250 mmの円形モデル、外壁1周、 Bambu Lab ABS、印刷温度280 ℃） |
| 活性炭フィルタータイプ | 活性炭 |
| VOCフィルター | 対応 |
| 粒子状物質フィルター | 対応 |
| パーツ冷却ファン | クローズドループ制御 |
| ホットエンド冷却ファン | クローズドループ制御 |
| 補助パーツ冷却ファン | クローズドループ制御 |
| 対応フィラメント | PLA、PETG、ABS、ASA、TPU、PLA Support、PLA/PETG Support、ABS Support、PET、PA、PC、PVA、 PLA-CF、PETG-CF、ABS-GF、ASA-CF、PA6-CF、PA6-GF、PAHT-CF、PPA-CF、PET-CF |
| ライブビューカメラ | 内蔵：1920×1080 |
|---|---|
| ドア開閉センサー | あり |
| フィラメント切れ検知センサー | あり |
| フィラメント絡まり検知センサー | あり |
| フィラメントオドメトリ | AMS使用時に対応 |
| 停電復旧機能 | 対応 |
| 許容電圧 | 100–120 VAC / 200–240 VAC、50/60 Hz |
| 最大消費電力 | 1200 W（@220 V） / 1000 W（@110 V） |
| 平均消費電力 | 200 W（@220 V） / 200 W（@110 V）（PLA印刷） |
| タッチスクリーン | 5インチ 854×480 タッチスクリーン |
| ストレージ | 内蔵 8 GB EMMC、およびUSBポート |
| 操作インターフェース | タッチスクリーン、モバイルアプリ、PCアプリ |
| モーションコントローラー | デュアルコアCortex-M4とシングルコアCortex-M7 |
| アプリケーションプロセッサ | クアッドコア 1.5 GHz ARM A7 |
| ニューラルプロセッサ（NPU） | 2 TOPS |
| スライサー & ソフトウェア | Bambu Studio Super Slicer、PrusaSlicer、Curaなどの標準Gコードを出力するサードパーティ製スライサーも対応（ただし一部の高度な機能は非対応の場合あり） |
| 対応OS | MacOS、Windows |
| イーサネット | 利用不可 |
| ワイヤレスネットワーク | デュアルバンドWi-Fi |
| ネットワークキルスイッチ | 利用不可 |
| 取り外し可能なネットワークモジュール | 利用不可 |
| 802.1X ネットワーク アクセス制御 | 利用不可 |
| 動作周波数 | 2412～2472 MHz、5150～5850 MHz（FCC/CE） 2400～2483.5 MHz、5150～5850 MHz（SRRC） |
| Wi-Fi送信出力（EIRP） | 2.4 GHz：<23 dBm（FCC）、<20 dBm（CE/SRRC/MIC） 5 GHz バンド1/2：<23 dBm（FCC/CE/SRRC/MIC） 5 GHz バンド3：<30 dBm（CE）、<24 dBm（FCC） 5 GHz バンド4：<23 dBm（FCC/SRRC）、<14 dBm（CE） |
| Wi-Fiプロトコル | IEEE 802.11 a/b/g/n |
※ ヒートベッドが必要な温度に素早く到達するよう、プリンターは最大出力を3分以内に制限して動作します。
