AI検出
23個のセンサーと3台のカメラ
50µm未満
動作精度
65°C
アクティブ加熱チャンバー温度
340×320×340mm³
大容量
毎秒20,000回
押出トルク制御
自動換気
フィラメント乾燥対応
工場から出荷された時点でプリンターは優れた精度を持っていますが、機械的な摩耗や時間の経過によるばらつきは避けられません。
しかし今、業界で初めて、その解決策が登場しました。
ビジョンエンコーダーを搭載することで、H2Sは距離に依存しない50µm未満の動作精度を実現します。
キャリブレーション時には機械的なドリフトを自動的に補正し、長期間にわたって一貫した精度と最高の性能を保ちます。
※ ビジョンエンコーダーは別途購入が必要となります。
Bambu Lab の「自動穴/輪郭補正」は、プリント時の許容誤差を最小限に抑え、穴の寸法において機械加工レベルの精度を実現します。
シャフト、ベアリング、ファスナーといったフィットが重要な部品も、試行錯誤なしで安心して設計可能です。
※ この自動穴/輪郭補正機能はBambu Studioで有効にする必要があり、指定されたBambu フィラメントを使用する必要があります。
350°Cのホットエンドと65°Cのアクティブ加熱チャンバーを備えており、PLAやPETGからPC、PPAまで、Bambuのフィラメントラインナップ全体をサポートします。
閉ループ制御ファンと精密な熱管理により、反りや変形を最小限に抑えつつ層間の接着性を向上させます。
これにより、大型で高性能なパーツを、強度と機能性を兼ね備えた形で造形できます。
H2S は、押出機に搭載されたサーボモーターのセンシング機能と、ノズルに搭載された高分解能の渦電流センサーを活用し、ノズル圧力を計測して各フィラメントごとに押出特性（PA パラメータ）をキャリブレーションします。
これにより押出を精密に制御し、表面の滑らかさとエッジの鮮明さを向上させます。
アクティブ振動補正機能により、微小な振動や共振をリアルタイムで打ち消し、高速造形においても高品質な造形を可能にします。
クローズドループフィードバック、
リアルタイム制御
Bambu Lab独自のPMSMサーボシステムは、20kHzの抵抗と位置のサンプリングを行い、電磁トルクベクトルを動的に調整します。
これにより押出が安定し、フィラメントの摩耗や詰まりをリアルタイムで検出します。
あらゆる潜在リスクに専用の検出器
AI 駆動のリアルタイム監視により、ビジョンシステムはフィラメントの絡まり、スパゲッティ現象、パージシュートの詰まりを発生と同時に検出し、印刷失敗を未然に防ぎます。
このビジョンシステムは、レーザーやカッティングの精密なキャリブレーションを可能にする「ライブ空間アライメント」や、位置精度を向上させる「ビジョンエンコーダー技術」といった高度な機能にも活用されています。
フィラメントパス上のセンサーが連動して、供給速度と位置を監視し、フィラメントの絡まりや摩耗のリスクを検出します。
さらに、フィラメントの使用量やスプールの消費状況を追跡し、AMS、バッファ、カッター、供給パス全体でツールの準備状況を確認します。
これにより、すべてのツールが正しく配置され、すべての動作が制御下になります。
ノズル、ヒートベッド、チャンバーには 5 つの NTC 温度センサーが計画的に配置されています。
これに統合された空気流量センサーを組み合わせることで、内部温度と循環をリアルタイムに監視・調整し、最適な印刷環境を維持します。
H2Sは、5つの炎センサー、前扉および上蓋のセンサー、緊急停止ボタンを備えた完全な安全システムを搭載しています。
火災の危険を検知し、筐体の密閉性を監視し、必要に応じて即時にシャットダウンを実行することで、プロジェクトと作業環境を確実に守ります。
各動作の前に、H2Sのビジョンシステムが包括的な事前確認を実行します。
・ チャンバー内スキャン – 造形面の異物を検出
・ ハードウェア確認 – ノズル径や造形プレートの状態を特定
3Dプリントとレーザーカッティング。
3つのモードを1台に集約
チャンバーを密閉し、内部の空気をエアフィルターとヒーターを通して循環させ、高温環境を安定化。大型のエンジニアリング部品を反りなく造形可能。
上部の通気口を開放して冷気を取り込みつつ、排気はろ過して排出。ドアを開けずにPLAやPETGを造形でき、オーバーハングやブリッジ構造も容易に処理できます。
上部の通気口とフィルタースイッチフラップを開放します。煙を効率的に換気システムへ送り出し、作業環境を安全かつクリーンに保ちます。
H2Sは 340 × 320 × 340 mm³の造形体積を備え、Bambu Labプリンターの中で最大のプリントスペースを実現。
あなたのビジョンを、一度のプリントで完全に形にします。
X1 Carbonより120%大きな造形体積
より大きな造形を、より少ないビルドプレートでプリント可能
Bambu Lab独自のPMSMサーボ押出システムは、押出力を67%向上させ、高流量プリントをしっかりサポートします。
最大1000mm/sのツールヘッド速度と最大20,000mm/s²の加速度を組み合わせることで、H2Sはついにフルスロットル運転が可能に。
プリント時間を最大30%短縮しながら、最高品質を維持します。
DynaSense エクストルーダー
PMSMサーボエクストルーダーは最大10kgの押出力を発揮し、
通常のステッパーモーターより67%高い押出力で、高流量プリントに最も強力なサポートを提供します。
1日と7時間
X1Cより12.3%速い
1日と1時間
X1Cより11.2%速い
6日間
X1Cより22.2%速い
ライブ空間アライメント
トップダウンのBirdsEyeカメラとオンボードのツールヘッドカメラにより、
ライブ空間アライメントが可能です。
素材上でツールパスを0.3mmの精度で直接プレビューでき、「見たままの仕上がり」を実現します。
自動配置
Bambu Suiteが形状を自動で最適配置。
シートを無駄なく、ラクに活用。
10W 455nmレーザーパワー
最大5mmの合板、アクリル、PUをきれいかつ高速・正確にカット可能。
エアアシスト
エアアシストにより煙や焦げを吹き飛ばして表面を冷却し、すすの付着やビームの歪みを防ぎ、シャープでクリーンな仕上がりを実現します。
デジタルカッティング
紙やビニール、PUレザーなどを手軽にカットでき、きれいで正確、すぐに使用可能です。
描画
描画モジュールを使えば、ラインワークやスケッチ、手書きのメモを自動で描画でき、正確で繰り返し可能、しかもハンズフリーです。
455 nm のレーザービームから目を保護しつつ、作業スペースをクリアに視認可能にします。
高度なセンサーが常に火災リスクを監視。問題が検知されると、大音量ブザーとモバイル通知で即座に知らせ、迅速な対応と安全を確保します。
チャンバー全体に耐火素材を使用し、受動的な保護で安全性を高めています。
異常を感じた際には即座に操作を停止でき、完全な制御と安心を提供します。
H2Sは、あらゆるデバイスから便利にリモート操作できるクラウド接続を提供します。
セキュリティが重要な用途では、完全オフライン機能により、物理的に隔離された状態での運用も可能です。
ユーザーはインターネットなしでプリンターを操作したり、ファイルを送信したり、ファームウェアをアップグレードしたりできます。
さらに開発者モードではMQTTポートへのアクセスが解放され、サードパーティやカスタムソフトウェアとの接続も容易になります。
ノズルは工具不要、数秒で交換可能。
ハイフローホットエンドや異なるノズルサイズに切り替える場合でも、再設計されたホットエンドにより、初めてのユーザーでも簡単かつ直感的に交換できます。
アクティブモーター騒音キャンセリングと専用のエアダクト低騒音技術により、H2Sは50dB以下で稼働します。
夜間や共有スペースでのプリントも静かに印刷できます。
AMS 2 ProおよびAMS HTを含む、まったく新しい第2世代AMSシステムは、
フィラメント供給効率を大幅に向上させるBLDCサーボモーターを搭載し、マルチカラーおよびマルチマテリアル印刷を効率化します。
さらに第2世代AMSでは、完全密閉システムの電動エアベントによるフィラメント乾燥機能を導入し、
乾燥効率を大幅に高め、最適なフィラメント保管状態を長時間維持します。
自動換気により、乾燥時の除湿を促進するとともに、数週間にわたって高品質なプリントを維持できる気密密閉を実現します。
乾燥中はフィラメントスプールが自動で回転し、より均一に乾燥させます。
AMS 2 ProはRFIDを使用して、Bambu純正フィラメントの乾燥設定を自動で一致させるため、手動での入力は不要です。
| メーカー | Bambu Lab |
|---|---|
| モデル名 | H2S Combo |
| 造形方式 | 熱溶解積層方式 |
| 造形サイズ（幅×奥行×高さ） | 340×320×340 mm |
| 本体・外装 | アルミニウム、スチール、プラスチック、ガラス製 |
| レーザー安全窓 | レーザーエディションに搭載、通常のH2Sはレーザーアップグレードキットにより対応可能 |
| エアアシストポンプ | レーザーエディションに搭載、通常のH2Sはレーザーアップグレードキットにより対応可能 |
| 本体サイズ | 492×514×626 mm |
| 本体重量 | 30 kg レーザー版：30.5 kg |
| ホットエンド | 全金属 |
| エクストルーダーギア | 硬化鋼 |
| ノズル | 硬化鋼 |
| ホットエンド最高温度 | 350 ℃ |
| 付属ノズル径 | 0.4 mm |
| 対応ノズル径 | 0.2 mm、0.4 mm、0.6 mm、0.8 mm |
| フィラメントカッター | 内蔵 |
| フィラメント径 | 1.75 mm |
| エクストルーダーモーター | Bambu Lab 高精度永久磁石同期モーター |
| 対応ビルドプレートタイプ | テクスチャ付きPEIプレート、スムースPEIプレート |
| ヒートベッド最高温度 | 120 ℃ |
| ツールヘッド最高速度 | 1000 mm/s |
| ツールヘッド最大加速度 | 20,000 mm/s² |
| ホットエンド最大流量（標準） | 40 mm³/s（テスト条件：直径250 mmの円形モデル、外壁1周、 Bambu Lab ABS、印刷温度280 ℃） |
| ホットエンド最大流量（高流量） | 65 mm³/s（テスト条件：直径250 mmの円形モデル、外壁1周、 Bambu Lab ABS、印刷温度280 ℃） |
| アクティブチャンバーヒーター | 対応 |
| チャンバー最高温度 | 65 ℃ |
| プレフィルター等級 | G3 |
| HEPAフィルター等級 | H12 |
| 活性炭フィルタータイプ | 粒状ヤシ殻 |
| VOCフィルター | あり |
| 粒子状物質フィルター | 対応 |
| パーツ冷却ファン | クローズドループ制御 |
| ホットエンド冷却ファン | クローズドループ制御 |
| メインコントロールボード冷却ファン | クローズドループ制御 |
| チャンバー排気ファン | クローズドループ制御 |
| チャンバー内循環ファン | クローズドループ制御 |
| 補助パーツ冷却ファン | クローズドループ制御 |
| 対応フィラメント | PLA、PETG、TPU、PVA、BVOH、ABS、ASA、PC、PA、PET、PPS、PPA カーボン／グラスファイバー強化PLA、PETG、PA、PET、PC、ABS、ASA、PPA、PPS |
| ライブビューカメラ | 内蔵：1920×1080 |
| ツールヘッドカメラ | 内蔵：1600×1200 |
| BirdsEyeカメラ | 内蔵：3264×2448（レーザーエディションに搭載） |
| ドア開閉センサー | あり |
| フィラメント切れ検知センサー | あり |
| フィラメント絡まり検知センサー | あり |
| フィラメントオドメトリ | AMS使用時に対応 |
| 停電復旧機能 | 対応 |
| 許容電圧 | 100–120 VAC / 200–240 VAC、50/60 Hz |
|---|---|
| 最大消費電力 | 2050 W（@220 V） / 1170 W（@110 V）※1 |
| 動作温度 | 10℃〜30℃ |
| タッチスクリーン | 5インチ 720×1280 タッチスクリーン |
| ストレージ | 内蔵 8 GB EMMC、およびUSBポート |
| 操作インターフェース | タッチスクリーン、モバイルアプリ、PCアプリ |
| ニューラルプロセッサ（NPU） | 2 TOPS |
| スライサー & ソフトウェア | Bambu Studio、Bambu Suite、Bambu Handy Super Slicer、PrusaSlicer、Curaなどの標準Gコードを出力するサードパーティ製スライサーも対応（ただし一部の高度な機能は非対応の場合あり） |
| 対応OS | MacOS、Windows |
| 動作周波数 | 2412～2472 MHz（CE/FCC）、2400～2483.5 MHz（SRRC） 5150～5850 MHz |
| Wi-Fi送信出力（EIRP） | 2.4 GHz：<23 dBm（FCC）、<20 dBm（CE/SRRC/MIC） 5 GHz バンド1/2：<23 dBm（FCC/CE/SRRC/MIC） 5 GHz バンド3：<30 dBm（CE）、<24 dBm（FCC） 5 GHz バンド4：<23 dBm（FCC/SRRC）、<14 dBm（CE） |
| Wi-Fiプロトコル | IEEE 802.11 a/b/g/n |
| レーザータイプ | 半導体レーザー |
| レーザー波長 | 彫刻用レーザー：455 nm ± 5 nm（青色光） 高さ測定用レーザー：850 nm ± 5 nm（赤外線） |
| レーザー出力 | 10 W ± 1 W |
| レーザースポットサイズ | 0.03 mm × 0.14 mm² |
| 動作温度 | 0℃〜35℃ |
| 最大彫刻速度 | 400 mm/s |
| 最大切断厚 | 5 mm（バスウッド合板の場合） |
| レーザーモジュールの安全クラス | クラス4 |
| 統合レーザー安全クラス | クラス1 ※2 |
| 彫刻可能エリア | 310 mm × 260 mm |
| XY 位置決め方式 | ビジュアルポジショニング |
| XY 位置決め精度 | 0.3 mm 未満 |
| Z 軸高さ測定方式 | マイクロLiDAR |
| Z 軸高さ測定精度 | ± 0.1 mm |
| 火災検知 | 対応 |
| 温度検知 | 対応 |
| ドア開閉センサー | 対応 |
| レーザーモジュール取付検知 | 対応 |
| セーフティキー | 付属 |
| 排気パイプアダプター外径 | 100 mm |
| 対応素材（レーザー） | 木材、ゴム、金属シート、皮革、濃色アクリル、石材など |
| カッティングエリア | 297.5×300 mm² |
| 描画エリア | 300×255 mm² |
| 対応ペン直径 | 10.5 mm～12.5 mm |
| 対応カッティングマットタイプ | LightGrip マット、StrongGrip マット |
| ブレードタイプ | 45° × 0.35 mm |
| ブレード圧力範囲 | 50 gf ～ 600 gf |
| 最大カット厚 | 0.5 mm |
| ブレード・ペンの自動認識 | 対応 |
| カッティングマットタイプの自動検知 | 対応 |
| 対応画像形式 | ビットマップ画像、ベクター画像 |
| 対応素材（カッティング） | 紙、PVC、ビニール、革など |
※ ヒートベッドが必要な温度に素早く到達するよう、プリンターは最大出力を3分以内に制限して動作します。
※ プリンターの保護機能が完全かつ正常に動作している場合、本体およびレーザーモジュールはクラス1レーザー製品として機能します。
