Bambu Lab H2D Pro

プロフェッショナル デュアルノズル
3Dプリントソリューション

Coming Soon

圧倒的な造形エリア

サイズの制限から解放

最大350×320×325mmの造形サイズに対応。
大型パーツの造形やレーザー彫刻もスムーズに行え、大胆なアイデアをそのまま形にできます。

最大サイズ シングルノズル デュアルノズル

ビジョンエンコーダー

50µm超高精度動作制御

H2D Proは、超高精度のビジョンエンコーダープレートを標準搭載しており、5µmの光学分解能を用いてツールヘッドの動作をキャリブレーションします。
この高度なシステムにより、造形エリア全体で距離に依存せず一貫した50µmの動作精度を実現し、高精度プリントを可能にする強固な基盤を築きます。

プロフェッショナルな
高温プリントソリューション

350℃高温ノズル

350℃高温ノズル

エンジニアリングフィラメントをより良く印刷

350℃まで対応するノズルで、エンジニアリングフィラメントの性能を最大限に引き出します。
PPA-CF、PPS、PPS-CFといった高難度素材も高温でプリントすることで層間接着が向上し、
より高強度で信頼性の高いパーツを実現できます。

65℃ アクティブチャンバー加熱・冷却

失敗を減らし、
高強度なプリントを実現

H2D Proは、65℃対応のアクティブチャンバーヒーターと自動制御のエアフロー機構を搭載し、最適なプリントのためにチャンバー温度をインテリジェントに管理します。
フィラメントの種類に応じて内部と外部の気流を制御する可動フラップにより、低温時のノズル詰まりを防ぎ、高温時の反りを抑制し、層間接着を改善して各素材の特性を最大限に引き出します。

フィラメントセンサー構成
高温ホットエンド チャンバー加熱

350°C高温ホットエンド & 65°Cチャンバー加熱

高機能素材の性能を最大限に

高機能素材の性能を最大限に引き出すために、H2Dは350°C対応のホットエンドと65°Cのアクティブチャンバーを搭載。
反りや変形を抑え、強固な積層密着性を実現します。

デュアルノズルで広がる可能性

革新的なデュアルノズル切り替えシステムにより、機構の美しさとマルチマテリアル造形の真価を体感。
軽量・高精度・高信頼性で、素材の切り替えもスムーズ。

デュアルノズルで生産性を向上

複数フィラメント印刷

複数フィラメント印刷

柔軟素材と剛性素材、低コスト素材と高機能素材を一度にプリント

柔軟素材と剛性素材を組み合わせることで、従来の製造方法を超える画期的なインターロッキング構造や革新的なデザインを実現できます。
他にも、高性能素材と一般的な素材を組み合わせることで、必要な部分だけに高品質素材を使用できるため、コストをより削減し、
素材効率を向上することができます。

専用のサポート材

専用のサポート材

効率的なサポート印刷と滑らかな接合面を実現

サポート材を使ったプリントで、もう頭を悩ませる必要はありません。
H2Dのデュアルノズル構成により、一方のノズルを専用サポート材用に割り当てることで、安定した造形と滑らかなサポート接合面を実現できます。

効率的なマルチカラー印刷

効率的なマルチカラー印刷

速く効率的な多色プリント

デュアルノズル印刷は、多色印刷におけるパージサイクルを削減します。
H2Dのスマートアルゴリズムによりフィラメントの使用を最適化し、デュアルノズルの効率を最大限に活用することで、時間と材料を節約します。

プロフェッショナルな接続オプション

安定したイーサネット接続、
WPA2-Enterprise認証Wi-Fi接続

H2D Proは、新たに追加されたイーサネットポートを通じてデバイスに接続でき、複雑な環境下でも堅牢なネットワーク通信を実現します。混雑した無線環境下でも、イーサネット接続により安定性を確保できます。
さらに、WPA2-Enterprise Wi-Fi認証(EAP-PEAP/EAP-TLS/EAP-TTLS)に対応し、個別に制御可能な物理キルスイッチも搭載しているため、厳格なネットワークセキュリティ要件を満たします。

プロフェッショナルな接続オプション

全自動デュアルノズルオフセット補正

手動調整も、専用ツールも不要

渦電流センサー技術により、接触なし・高速・全自動でノズルの位置ズレを補正します。
ノズルの汚れにも強く、スムーズで安定した造形がおこなえます。

ノズルカメラ

ノズル先端の押出しを監視

H2Dには、マクロレンズ付きのAI対応ノズルカメラを搭載。
押出しパターンをリアルタイムで監視し、フィラメントの蓄積やズレ、押出しの失敗などをすばやく検出します。

ノズルの詰まり ノズルの詰まり
空中プリント検出 空中プリント検出
スパゲッティ検出 スパゲッティ検出

炭化タングステン 超耐久ノズル

HRA 90硬度のノズルで、
より頑丈、低メンテナンスを実現

従来の硬化鋼(HRA74)と比べ、HRA 90の高硬度を誇るH2D Proの超硬合金(タングステンカーバイド)ノズルは、卓越した耐摩耗性を発揮します。
これにより、摩耗性の高い高性能繊維強化フィラメントを印刷する場合でも、ノズルの寿命が従来比で50%延長されます。

炭化タングステン 超耐久ノズル
ヘルスマネジメントシステム画面

ツールヘッド強化冷却ファン 2.0

高温耐性の向上

新たにツールヘッド前面カバーに搭載された高性能ファンが、エクストルーダーとホットエンドのヒートシンクを効果的に冷却します。
この優れた温度制御機能により、過酷な環境下でもフィラメントの詰まりやノズル詰まりを防ぎ、推奨稼働温度を3℃向上させます。

高性能エアフィルタシステム

3Dプリント時に発生する微粒子やVOCを効果的に除去

最適な空気のろ過を実現するために、G3プレフィルター、H12 HEPAフィルター、高品質なヤシ殻活性炭フィルターを組み合わせています。
この強化されたシステムにより、過剰な臭気や微粒子を効果的に抑制し、特に換気の不十分な環境での造形に大きな効果を発揮します。

高性能エアフィルタシステム

進化したAMS

AMS 2 ProおよびAMS HTを含む、まったく新しい第2世代AMSシステムは、
フィラメント供給効率を大幅に向上させるBLDCサーボモーターを搭載し、マルチカラーおよびマルチマテリアル印刷を効率化します。
さらに第2世代AMSでは、完全密閉システムの電動エアベントによるフィラメント乾燥機能を導入し、
乾燥効率を大幅に高め、最適なフィラメント保管状態を長時間維持します。

Bambu Lab AMS 2 Pro
Bambu Lab AMS 2 Proの本体外観とフィラメント装着状態
Bambu Lab AMS HT
Bambu Lab AMS HTの本体外観と乾燥機能付き構造

同梱品

本体 スペック表

メーカーBambu Lab
モデル名H2D Pro
プリント方式熱溶解積層方式(FFF / FDM)
造形サイズ(幅×奥行×高さ) シングルノズル造形:325×320×325 mm³
デュアルノズル造形:300×320×325 mm³
2ノズル合計造形エリア:350×320×325 mm³
筐体素材シャーシ:アルミニウム、スチール / 外装:プラスチック、ガラス
本体サイズ492×514×626 mm³
本体重量31 kg
ホットエンドオールメタル
エクストルーダーギア硬化鋼
ノズル炭化タングステン
ホットエンド最高温度350 ℃
付属ノズル径0.4 mm
対応ノズル径0.2 mm、0.4 mm、0.6 mm、0.8 mm
フィラメント径1.75 mm
エクストルーダーモーターBambu Lab 高精度永久磁石同期モーター
ビルドプレート素材フレキシブルスチール
付属ビルドプレートテクスチャードPEIプレート
対応ビルドプレートタイプテクスチャPEIプレート、スムースPEIプレート
ヒートベッド最高温度120 ℃
ツールヘッド最高速度1000 mm/s
ツールヘッド最大加速度20,000 mm/s²
ホットエンド最大フロー
(標準)
40 mm³/s(テスト条件:250 mm円筒モデル、外壁1枚、Bambu Lab ABS、280 ℃)
アクティブチャンバーヒーター対応
チャンバー最高温度65 ℃
対応フィラメントタイプPLA、PETG、TPU、PVA、BVOH、ABS、ASA、PC、PA、PET、カーボン/グラスファイバー強化PLA、PETG、PA、PET、PC、ABS、ASA、PPA-CF/GF、PPS、PPS-CF/GF
プレフィルター等級G3
HEPAフィルター等級H12
活性炭フィルタータイプ粒状ココナッツシェル
VOCフィルター対応
微粒子フィルター対応
パーツ冷却ファンクローズドループ制御
ホットエンド冷却ファンクローズドループ制御
メイン制御基板ファンクローズドループ制御
チャンバー排気ファンクローズドループ制御
チャンバー循環加熱ファンクローズドループ制御
補助パーツ冷却ファンクローズドループ制御
ツールヘッド強化冷却ファンクローズドループ制御
ライブビューカメラ内蔵:1920×1080
ノズルカメラ内蔵:1920×1080
ツールヘッドカメラ内蔵:1920×1080
ドアセンサー対応
フィラメント切れセンサー対応
フィラメント絡まりセンサー対応
フィラメントオドメトリーAMS使用時に対応
停電復旧機能対応
電圧100-120VAC、50/60Hz
最大消費電力1320W(110V)
使用環境温度10℃〜30℃
タッチスクリーン5インチ 720×1280 タッチスクリーン
ストレージ内蔵32GB EMMCおよびUSBポート
操作インターフェースタッチスクリーン、モバイルアプリ、PCアプリ
モーションコントローラーCortex-M4(デュアルコア)、Cortex-M7(シングルコア)
プロセッサクアッドコア1.5GHz ARM A7
ニューラルプロセッシングユニット2 TOPS
スライサー & ソフトウェアBambu Studio
標準的なG-codeをエクスポートする他社製スライサー(Super Slicer、PrusaSlicer、Curaなど)にも対応。ただし、一部の高度な機能は非対応の場合あり。
対応OSWindows、MacOS
イーサネット利用可能
無線LANWi-Fi
ネットワークキルスイッチWi-Fiおよびイーサネット
取り外し可能なネットワークモジュール利用可能
802.1Xネットワークアクセス制御利用可能
Wi-Fi動作周波数2412~2472 MHz、5150~5850 MHz(FCC/CE)
2400~2483.5 MHz、5150~5850 MHz(SRRC)
Wi-Fi送信出力(EIRP) 2.4GHz:<23 dBm(FCC)、<20 dBm(CE/SRRC/MIC)
5GHz Band1/2:<23 dBm(FCC/CE/SRRC/MIC)
5GHz Band3:<30 dBm(CE)、<24 dBm(FCC)
5GHz Band4:<23 dBm(FCC/SRRC)、<14 dBm(CE)
Wi-FiプロトコルIEEE 802.11 a/b/g/n
イーサネットポートタイプRJ45
速度100 Mbps フルデュプレックス

AMS 2 Pro スペック表

サイズ372×280×226 mm³
重量2.5 kg
筐体素材ABS / PC
対応フィラメントPLA、PETG、ABS、ASA、PET、PA、PC、PVA(乾燥済み)、BVOH(乾燥済み)、PP、POM、HIPS、Bambu PLA-CF/PAHT-CF/ PETG-CF/PLA・PETG用サポート材、および AMS対応TPU
非対応フィラメントTPE、一般的なTPU、PVA(未乾燥)、BVOH(未乾燥)、Bambu PET-CF/TPU 95A、及びカーボンファイバーまたはガラスファイバーを含むその他のフィラメント
フィラメント径1.75 mm
スプール寸法幅:50 mm~68 mm / 直径:197 mm~202 mm
RFID識別対応
チャンバー最高温度65 ℃
アクティブ除湿対応
回転式乾燥モード対応
密閉保管対応
上蓋の開閉検知対応
温度・湿度検出および維持管理対応 リアルタイムの情報は、プリンターの画面、AMS HT画面、Bambu Studio、およびBambu Handyに表示できます。
電圧DC:24 V / AC:100 V~240 V、50 Hz/60 Hz
平均電力150 W

AMS HT スペック表

サイズ114×280×245 mm³
重量1.21 kg
筐体素材PC / PA
耐火グレードUL 94 V-0
スクリーンリアルタイムの温度と湿度、および残りの乾燥時間を表示する機能をサポートしています。
対応フィラメント フィーダーユニットフィラメントインレット: PLA、PETG、ABS、ASA、PET、PA、PC、PVA(乾燥済み)、BVOH(乾燥済み)、PP、POM、HIPS、Bambu PLA-CF/PAHT-CF/PETG-CF/PLA/PETG用サポート材、及びAMS対応TPU
バイパスフィラメントアウトレット: TPE、一般的なTPU、Bambu PET-CF/TPU 95A、及びカーボンファイバーまたはガラスファイバーを含むその他のフィラメント
非対応フィラメントPVA(未乾燥)、BVOH(未乾燥)
フィラメント径1.75 mm
スプール寸法幅:50 mm~68 mm / 直径:197 mm~202 mm
RFID識別対応
フィラメントオドメトリー対応
チャンバー最高温度85 ℃
アクティブ除湿対応
回転式乾燥モード対応
密閉保管対応
上蓋の開閉検知対応
温度・湿度検出および維持管理対応 リアルタイムの情報は、プリンターの画面3、AMS HT画面、Bambu Studio、およびBambu Handyに表示できます。
電圧DC:24 V / AC:100 V~240 V、50 Hz/60 Hz
平均電力150 W

※ ヒートベッドが必要な温度に素早く到達するよう、プリンターは最大出力を3分以内に制限して動作します。
※ AMS 2 Pro はフィラメントを完全に乾燥させるための装置ではありません。フィラメントの乾燥性能を向上させたい場合は、AMS HTの使用をお勧めします。

Bambu Lab H2D Pro

パーソナル・マニュファクチャリングの再考

H2D Pro

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