プロフェッショナル デュアルノズル
3Dプリントソリューション
Coming Soon
圧倒的な造形エリア
最大350×320×325mmの造形サイズに対応。
大型パーツの造形やレーザー彫刻もスムーズに行え、大胆なアイデアをそのまま形にできます。
ビジョンエンコーダー
H2D Proは、超高精度のビジョンエンコーダープレートを標準搭載しており、5µmの光学分解能を用いてツールヘッドの動作をキャリブレーションします。
この高度なシステムにより、造形エリア全体で距離に依存せず一貫した50µmの動作精度を実現し、高精度プリントを可能にする強固な基盤を築きます。
350℃高温ノズル
エンジニアリングフィラメントをより良く印刷
350℃まで対応するノズルで、エンジニアリングフィラメントの性能を最大限に引き出します。
PPA-CF、PPS、PPS-CFといった高難度素材も高温でプリントすることで層間接着が向上し、
より高強度で信頼性の高いパーツを実現できます。
65℃ アクティブチャンバー加熱・冷却
H2D Proは、65℃対応のアクティブチャンバーヒーターと自動制御のエアフロー機構を搭載し、最適なプリントのためにチャンバー温度をインテリジェントに管理します。
フィラメントの種類に応じて内部と外部の気流を制御する可動フラップにより、低温時のノズル詰まりを防ぎ、高温時の反りを抑制し、層間接着を改善して各素材の特性を最大限に引き出します。
350°C高温ホットエンド & 65°Cチャンバー加熱
高機能素材の性能を最大限に引き出すために、H2Dは350°C対応のホットエンドと65°Cのアクティブチャンバーを搭載。
反りや変形を抑え、強固な積層密着性を実現します。
革新的なデュアルノズル切り替えシステムにより、機構の美しさとマルチマテリアル造形の真価を体感。
軽量・高精度・高信頼性で、素材の切り替えもスムーズ。
複数フィラメント印刷
柔軟素材と剛性素材、低コスト素材と高機能素材を一度にプリント
柔軟素材と剛性素材を組み合わせることで、従来の製造方法を超える画期的なインターロッキング構造や革新的なデザインを実現できます。
他にも、高性能素材と一般的な素材を組み合わせることで、必要な部分だけに高品質素材を使用できるため、コストをより削減し、
素材効率を向上することができます。
専用のサポート材
効率的なサポート印刷と滑らかな接合面を実現
サポート材を使ったプリントで、もう頭を悩ませる必要はありません。
H2Dのデュアルノズル構成により、一方のノズルを専用サポート材用に割り当てることで、安定した造形と滑らかなサポート接合面を実現できます。
効率的なマルチカラー印刷
速く効率的な多色プリント
デュアルノズル印刷は、多色印刷におけるパージサイクルを削減します。
H2Dのスマートアルゴリズムによりフィラメントの使用を最適化し、デュアルノズルの効率を最大限に活用することで、時間と材料を節約します。
プロフェッショナルな接続オプション
H2D Proは、新たに追加されたイーサネットポートを通じてデバイスに接続でき、複雑な環境下でも堅牢なネットワーク通信を実現します。混雑した無線環境下でも、イーサネット接続により安定性を確保できます。
さらに、WPA2-Enterprise Wi-Fi認証(EAP-PEAP/EAP-TLS/EAP-TTLS)に対応し、個別に制御可能な物理キルスイッチも搭載しているため、厳格なネットワークセキュリティ要件を満たします。
全自動デュアルノズルオフセット補正
渦電流センサー技術により、接触なし・高速・全自動でノズルの位置ズレを補正します。
ノズルの汚れにも強く、スムーズで安定した造形がおこなえます。
ノズルカメラ
H2Dには、マクロレンズ付きのAI対応ノズルカメラを搭載。
押出しパターンをリアルタイムで監視し、フィラメントの蓄積やズレ、押出しの失敗などをすばやく検出します。
炭化タングステン 超耐久ノズル
従来の硬化鋼(HRA74)と比べ、HRA 90の高硬度を誇るH2D Proの超硬合金(タングステンカーバイド)ノズルは、卓越した耐摩耗性を発揮します。
これにより、摩耗性の高い高性能繊維強化フィラメントを印刷する場合でも、ノズルの寿命が従来比で50%延長されます。
ツールヘッド強化冷却ファン 2.0
新たにツールヘッド前面カバーに搭載された高性能ファンが、エクストルーダーとホットエンドのヒートシンクを効果的に冷却します。
この優れた温度制御機能により、過酷な環境下でもフィラメントの詰まりやノズル詰まりを防ぎ、推奨稼働温度を3℃向上させます。
高性能エアフィルタシステム
最適な空気のろ過を実現するために、G3プレフィルター、H12 HEPAフィルター、高品質なヤシ殻活性炭フィルターを組み合わせています。
この強化されたシステムにより、過剰な臭気や微粒子を効果的に抑制し、特に換気の不十分な環境での造形に大きな効果を発揮します。
AMS 2 ProおよびAMS HTを含む、まったく新しい第2世代AMSシステムは、
フィラメント供給効率を大幅に向上させるBLDCサーボモーターを搭載し、マルチカラーおよびマルチマテリアル印刷を効率化します。
さらに第2世代AMSでは、完全密閉システムの電動エアベントによるフィラメント乾燥機能を導入し、
乾燥効率を大幅に高め、最適なフィラメント保管状態を長時間維持します。
H2D Pro 本体
AMS 2 Pro
AMS HT
ビジョンエンコーダープレート
緊急停止ボタン
テクスチャードPEIビルドプレート
メーカー | Bambu Lab |
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モデル名 | H2D Pro |
プリント方式 | 熱溶解積層方式(FFF / FDM) |
造形サイズ(幅×奥行×高さ) | シングルノズル造形:325×320×325 mm³ デュアルノズル造形:300×320×325 mm³ 2ノズル合計造形エリア:350×320×325 mm³ |
筐体素材 | シャーシ:アルミニウム、スチール / 外装:プラスチック、ガラス |
本体サイズ | 492×514×626 mm³ |
本体重量 | 31 kg |
ホットエンド | オールメタル |
エクストルーダーギア | 硬化鋼 |
ノズル | 炭化タングステン |
ホットエンド最高温度 | 350 ℃ |
付属ノズル径 | 0.4 mm |
対応ノズル径 | 0.2 mm、0.4 mm、0.6 mm、0.8 mm |
フィラメント径 | 1.75 mm |
エクストルーダーモーター | Bambu Lab 高精度永久磁石同期モーター |
ビルドプレート素材 | フレキシブルスチール |
付属ビルドプレート | テクスチャードPEIプレート |
対応ビルドプレートタイプ | テクスチャPEIプレート、スムースPEIプレート |
ヒートベッド最高温度 | 120 ℃ |
ツールヘッド最高速度 | 1000 mm/s |
ツールヘッド最大加速度 | 20,000 mm/s² |
ホットエンド最大フロー (標準) | 40 mm³/s(テスト条件:250 mm円筒モデル、外壁1枚、Bambu Lab ABS、280 ℃) |
アクティブチャンバーヒーター | 対応 |
チャンバー最高温度 | 65 ℃ |
対応フィラメントタイプ | PLA、PETG、TPU、PVA、BVOH、ABS、ASA、PC、PA、PET、カーボン/グラスファイバー強化PLA、PETG、PA、PET、PC、ABS、ASA、PPA-CF/GF、PPS、PPS-CF/GF |
プレフィルター等級 | G3 |
HEPAフィルター等級 | H12 |
活性炭フィルタータイプ | 粒状ココナッツシェル |
VOCフィルター | 対応 |
微粒子フィルター | 対応 |
パーツ冷却ファン | クローズドループ制御 |
ホットエンド冷却ファン | クローズドループ制御 |
メイン制御基板ファン | クローズドループ制御 |
チャンバー排気ファン | クローズドループ制御 |
チャンバー循環加熱ファン | クローズドループ制御 |
補助パーツ冷却ファン | クローズドループ制御 |
ツールヘッド強化冷却ファン | クローズドループ制御 |
ライブビューカメラ | 内蔵:1920×1080 |
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ノズルカメラ | 内蔵:1920×1080 |
ツールヘッドカメラ | 内蔵:1920×1080 |
ドアセンサー | 対応 |
フィラメント切れセンサー | 対応 |
フィラメント絡まりセンサー | 対応 |
フィラメントオドメトリー | AMS使用時に対応 |
停電復旧機能 | 対応 |
電圧 | 100-120VAC、50/60Hz |
最大消費電力 | 1320W(110V) |
使用環境温度 | 10℃〜30℃ |
タッチスクリーン | 5インチ 720×1280 タッチスクリーン |
ストレージ | 内蔵32GB EMMCおよびUSBポート |
操作インターフェース | タッチスクリーン、モバイルアプリ、PCアプリ |
モーションコントローラー | Cortex-M4(デュアルコア)、Cortex-M7(シングルコア) |
プロセッサ | クアッドコア1.5GHz ARM A7 |
ニューラルプロセッシングユニット | 2 TOPS |
スライサー & ソフトウェア | Bambu Studio 標準的なG-codeをエクスポートする他社製スライサー(Super Slicer、PrusaSlicer、Curaなど)にも対応。ただし、一部の高度な機能は非対応の場合あり。 |
対応OS | Windows、MacOS |
イーサネット | 利用可能 |
無線LAN | Wi-Fi |
ネットワークキルスイッチ | Wi-Fiおよびイーサネット |
取り外し可能なネットワークモジュール | 利用可能 |
802.1Xネットワークアクセス制御 | 利用可能 |
Wi-Fi動作周波数 | 2412~2472 MHz、5150~5850 MHz(FCC/CE) 2400~2483.5 MHz、5150~5850 MHz(SRRC) |
Wi-Fi送信出力(EIRP) | 2.4GHz:<23 dBm(FCC)、<20 dBm(CE/SRRC/MIC) 5GHz Band1/2:<23 dBm(FCC/CE/SRRC/MIC) 5GHz Band3:<30 dBm(CE)、<24 dBm(FCC) 5GHz Band4:<23 dBm(FCC/SRRC)、<14 dBm(CE) |
Wi-Fiプロトコル | IEEE 802.11 a/b/g/n |
イーサネットポートタイプ | RJ45 |
速度 | 100 Mbps フルデュプレックス |
サイズ | 372×280×226 mm³ |
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重量 | 2.5 kg |
筐体素材 | ABS / PC |
対応フィラメント | PLA、PETG、ABS、ASA、PET、PA、PC、PVA(乾燥済み)、BVOH(乾燥済み)、PP、POM、HIPS、Bambu PLA-CF/PAHT-CF/ PETG-CF/PLA・PETG用サポート材、および AMS対応TPU |
非対応フィラメント | TPE、一般的なTPU、PVA(未乾燥)、BVOH(未乾燥)、Bambu PET-CF/TPU 95A、及びカーボンファイバーまたはガラスファイバーを含むその他のフィラメント |
フィラメント径 | 1.75 mm |
スプール寸法 | 幅:50 mm~68 mm / 直径:197 mm~202 mm |
RFID識別 | 対応 |
チャンバー最高温度 | 65 ℃ |
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アクティブ除湿 | 対応 |
回転式乾燥モード | 対応 |
密閉保管 | 対応 |
上蓋の開閉検知 | 対応 |
温度・湿度検出および維持管理 | 対応 リアルタイムの情報は、プリンターの画面、AMS HT画面、Bambu Studio、およびBambu Handyに表示できます。 |
電圧 | DC:24 V / AC:100 V~240 V、50 Hz/60 Hz |
平均電力 | 150 W |
サイズ | 114×280×245 mm³ |
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重量 | 1.21 kg |
筐体素材 | PC / PA |
耐火グレード | UL 94 V-0 |
スクリーン | リアルタイムの温度と湿度、および残りの乾燥時間を表示する機能をサポートしています。 |
対応フィラメント | フィーダーユニットフィラメントインレット: PLA、PETG、ABS、ASA、PET、PA、PC、PVA(乾燥済み)、BVOH(乾燥済み)、PP、POM、HIPS、Bambu PLA-CF/PAHT-CF/PETG-CF/PLA/PETG用サポート材、及びAMS対応TPU バイパスフィラメントアウトレット: TPE、一般的なTPU、Bambu PET-CF/TPU 95A、及びカーボンファイバーまたはガラスファイバーを含むその他のフィラメント |
非対応フィラメント | PVA(未乾燥)、BVOH(未乾燥) |
フィラメント径 | 1.75 mm |
スプール寸法 | 幅:50 mm~68 mm / 直径:197 mm~202 mm |
---|---|
RFID識別 | 対応 |
フィラメントオドメトリー | 対応 |
チャンバー最高温度 | 85 ℃ |
アクティブ除湿 | 対応 |
回転式乾燥モード | 対応 |
密閉保管 | 対応 |
上蓋の開閉検知 | 対応 |
温度・湿度検出および維持管理 | 対応 リアルタイムの情報は、プリンターの画面3、AMS HT画面、Bambu Studio、およびBambu Handyに表示できます。 |
電圧 | DC:24 V / AC:100 V~240 V、50 Hz/60 Hz |
平均電力 | 150 W |
※ ヒートベッドが必要な温度に素早く到達するよう、プリンターは最大出力を3分以内に制限して動作します。
※ AMS 2 Pro はフィラメントを完全に乾燥させるための装置ではありません。フィラメントの乾燥性能を向上させたい場合は、AMS HTの使用をお勧めします。
パーソナル・マニュファクチャリングの再考
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