オールインワンのパーソナル・マニュファクチャリング・ハブ
統合プラットフォームによって、1台で3Dプリント、レーザー彫刻/切断、デジタル切断/プロットが可能に
革命的な精度
従来より一段階進化した動作精度
デュアルノズルで制作の幅がアップ
高速かつ効率的なマルチマテリアルプリント
AIで実現したシンプル操作
4台のコンピュータービジョンカメラ、36個のセンサー、2つのサーボモーターが高度なアルゴリズムで統合され、使いやすさを実現
次世代のフィラメント管理
乾燥機能、フィーダー機構、保管が1つのパッケージに
シューズ
3Dプリント 
レーザーカッティング
バイオニックバタフライランプ
デュアルカラー3Dプリント 
デジタルカッティング
サドル
マルチカラー3Dプリント
ヘルメット
マルチカラー3Dプリント デジタルカッティング
アーマースーツ
マルチカラー3Dプリント レーザー彫刻
バースデーカード
レーザーカッティングH2Dは、拡張された造形エリアと高速造形性能、そして高機能素材への対応力を兼ね備え、これまでにない創造の可能性を広げます。
圧倒的な造形エリア
最大350×320×325mmの造形サイズに対応。
大型パーツの造形やレーザー彫刻もスムーズに行え、大胆なアイデアをそのまま形にできます。
350°C高温ホットエンド & 65°Cチャンバー加熱
高機能素材の性能を最大限に引き出すために、H2Dは350°C対応のホットエンドと65°Cのアクティブチャンバーを搭載。
反りや変形を抑え、強固な積層密着性を実現します。
高性能ハイフローホットエンド
H2Dは、高速造形に最適化されたハイフローホットエンドを搭載。
サイズや形状に関わらず、安定して600mm/sの高速造形が行えます。
硬化スチール製エクストルーダー＆ノズル
繊維強化素材の安定造形を実現
エクストルーダーとノズルには硬化スチールを採用。高い耐摩耗性を持ち、繊維強化などの高機能素材でも長時間にわたって安定した造形が可能です。
フルメタルフレーム＆ダイキャストシャーシ
高速・高精度造形を支える堅牢構造
一体成形のアルミ合金製シャーシが、剛性と安定性を両立。微細なねじれを防ぎ、大型・高速造形でも高精度を保ちます。
ワンクリップノズル交換
工具いらずで、かんたんノズル交換
ロッククリップひとつで、ホットエンドを手軽に着脱。配線の取り外しも不要で、スピーディーかつストレスのない交換を実現できます。
H2Dは革新的な駆動システムにより従来の10倍の高精度を実現。
パーツ同士の組付け誤差やガタつきを抑えられ、標準部品の設計変更や追加調整の手間も大幅に軽減されます。
試作から量産まで、精密さを求めるあらゆる工程で信頼できる再現性を提供します。
ビジョンエンコーダー
高精度なビジョンエンコーダープレートと5μm解像度の光学測定を組み合わせることで、H2Dはツールヘッドの動きを常時監視・補正し、作業エリア全体で一貫した50μm精度の動作を実現します。
前モデルに比べて桁違いの精度で、距離に依存しない高い再現性を誇ります。（※ビジョンエンコーダーは別売です）
穴・輪郭の自動補正
H2Dの高精度なモーション制御とBambu Labフィラメント専用キャリブレーションにより、スチールシャフトなどの標準部品に対しても毎回ギャップ調整不要でぴったりとフィットする造形が可能になります。
デュアルノズル、25μm未満のオフセット
最先端のノズルセンサー技術により、造形前に2つのノズルを高精度に自動調整。
非接触測定方式を採用しており、ノズルの汚れにも影響されず、毎回安定した造形品質を実現します。
ノズル圧力センサーとアクティブフローレート補正
滑らかな表面とシャープなエッジ
サーボモーターのセンサー機能とノズルの渦電流センサーの両方を使用してノズル圧を測定し、微細な圧力制御によりモデルの高さが校正されます。これにより押出しを正確に制御し、表面の滑らかさとエッジのシャープさを向上させます。
アクティブ振動補正
高速でも安定した滑らかさ
高速造形時に印刷したフィラメントが波打つのを最小限に抑えるため、自動振動補正を採用しています。ツールヘッドセンサーを使用して、システムは各造形の前にパラメータを再調整し、常に滑らかで安定した結果を実現します。
フローティングダンパー構造
外部振動を遮断し造形品質を向上
共振周波数を正確に調整したフローティングダンパー構造を採用し、デスクトップの振動からマシンを効果的に遮断します。この振動遮断システムにより、外部の振動源がある場合でも、造形品質を一定に保つことができます。
革新的なデュアルノズル切り替えシステムにより、機構の美しさとマルチマテリアル造形の真価を体感。
軽量・高精度・高信頼性で、素材の切り替えもスムーズ。
マルチマテリアル造形
柔軟素材と剛性素材、低価格素材と特殊素材をひとつの造形で
柔らかい素材と硬い素材を1つの造形に組み合わせることで、従来の製造では難しかった複雑な構造やユニークなデザインも実現できます。
高機能素材と標準素材を使い分けることで、コストを抑えつつ、必要な部分にだけ高性能を持たせることができます。
専用サポート材対応
最小限のパージ・再装填で、理想的なサポートを実現
デュアルノズル構成により、一方のノズルを専用サポート材に割り当てることで、スムーズな造形と理想的なサポート面を実現。
材料切り替えのロスや手間も最小限で、サポート付き造形もかんたんに行えます。
高効率な多色造形
高速かつ効率的に、鮮やかな多色プリントを実現
デュアルノズル方式により、色の切り替え時のパージ回数を大幅に削減。スマートなアルゴリズムがフィラメントの使用を最適化し、時間と材料のムダを抑えながら、スピーディーで美しい多色造形を可能にします。
全自動デュアルノズルオフセット補正
渦電流センサー技術により、接触なし・高速・全自動でノズルの位置ズレを補正します。
ノズルの汚れにも強く、スムーズで安定した造形がおこなえます。
H2Dは3Dプリンターにおけるセンサー性能の常識を覆します。
独自のAI技術で連携する36個のセンサーと4つのカメラが、
ミクロン単位の高精度測定、自動調整、リアルタイムの自己診断を可能にします。
ノズルカメラ
H2Dには、マクロレンズ付きのAI対応ノズルカメラを搭載。
押出しパターンをリアルタイムで監視し、フィラメントの蓄積やズレ、押出しの失敗などをすばやく検出します。
ノズルの詰まり
空中プリント検出
スパゲッティ検出AIによる造形前の自動点検
H2Dは造形開始前に、以下の自動点検を実施します
・チャンバー内スキャン：造形面の異物を検出
・ハードウェア確認：ノズル径や造形プレートの状態を特定
・設定との整合性チェック：スライサー設定と実機情報の一致を確認
DynaSenseエクストルーダー
Bambu Labの独自技術により、押出状態を常に監視しながら、かしこくコントロール。
毎秒20,000回のサンプリングでトルクや位置の変化を捉え、安定した押出と、フィラメントの削れや詰まりの早期検出を実現します。
最先端フィラメントモニタリング
AMSからノズルまでの経路を常時監視し、給送速度・張力・先端位置・温度・押出圧をリアルタイムに把握。
フィラメントの挙動を緻密に制御し、安定した造形を支えます。
ヘルスマネジメントシステム 2.0
センサーとカメラを活用したトラブル検出機能で、造形のはじめから終わりまでをサポート。
問題が発生した場合も、わかりやすいガイドに従って、すばやく原因を特定・対処できます。
H2Dは3Dプリンターだけでなく、レーザー彫刻および切断、
デジタルカッティングおよびプロッティングに対応しており、新たな創造の可能性を切り開きます。
高出力455nmレーザー
10Wレーザーで5mm合板、40Wレーザーで15mm合板を切断できます。
エアアシスト
高速の空気をレーザー経路に吹き付けて冷却することで、表面品質を向上させ、よりクリーンで正確な結果を実現します。
非接触式3Dメッシュ
高度な光学式高さ測定により、非接触で精緻な3Dメッシュを作成し、曲面上のレーザー作業を正確に行うことができます。
ロータリーアタッチメント
ロータリーアタッチメントを使用することで、円柱、球、リングへのレーザー彫刻が可能になります。
レーザーセーフティウィンドウ
ゴーグルなしでも、レーザー加工を安全に操作および監視できます。
空気清浄機
オプションの空気清浄機により、室内でのレーザー加工中も清浄な空気を確保できます。
リアルタイム空間位置合わせ
H2Dに搭載されたBird’sEyeカメラとコンピュータービジョンアルゴリズムにより、上部からの位置合わせ精度は最大0.3mmに達します。
この高度な空間位置合わせ機能により、加工ツールの軌道を素材の正確な位置に配置でき、まさに「見たままが得られる」を実現します。
プリントしてカット
グラフィックを印刷して、すぐに正確なカットへ。Bambu Suiteとグラフィックプリンタでデザインと印刷をおこない、H2Dが自動的にグラフィックに沿ってカットラインを合わせます。
AIカメラによる高精度な位置合わせで、ズレのない仕上がりを手間なく実現します。
自動レイアウト調整
Bird’sEyeカメラによるリアルタイム映像をもとに、Bambu Suiteが材料の形状に合わせて自動で配置を最適化します。
たとえば前回のカットで余った合板など、材料の形状に合わせて自動的に配置することができます。この機能により、材料を最大限に活用することができます。
全自動キャリブレーション
ワンタップでレーザーの焦点確認と材料厚みの測定が行われ、手動調整は不要になります。
自動でプリセット選択
材料に貼られたQRコードを自動的にスキャンし、最適なプリセットを自動で読み込みます。
H2Dは、強化された安全設計によって、より安心してお使いいただけます。
内蔵されたセンサーにより、繊細かつ能動的な保護機能が働き、万が一のリスクを未然に防ぎます。
また、専用のエア循環システムおよびレーザー安全機構により、あらゆる使用環境において安定した作業空間を維持します。
H2Dレーザーエディションは、作業中の安全性を高めるレーザー保護ウィンドウを標準搭載しています。
また、扉の開閉を検知して非常停止するセンサーも装備し、安全性をさらに強化しています。
H2D Laser Editionには、緊急停止ボタンと警告ブザーが標準搭載されています。
安全性に関わる異常をすばやく検知し、即座に動作を停止できるよう設計されています。
H2Dのチャンバーは、筐体全体に難燃素材を採用した構造により。
万が一の火災リスクにも受動的な安全性を確保します。
H2Dのチャンバーには、火災をすばやく検知するためのフレームセンサーを標準装備。
万が一の検知時にはブザーが鳴動し、必要に応じてプッシュ通知を送る設定も可能です。
オプションでCO2自動消火システムを搭載可能です。
火災センサーにより自動で作動し、迅速に火災を抑えることで安心感を高めます。
H2Dは加熱要素全体を対象としたクローズドループ温度制御機構を搭載しています。
センサーが取得したリアルタイムデータをもとに加熱温度を継続的に調整し、
最適な温度帯を保ちながら効率的かつ安定した動作を実現します。
3モード切替式のエアフラップとチャンバー吸排気口を活用し、運用環境に応じた柔軟なエアフロー制御を実現します。
内部循環と外部排気を自動で切り替え、加熱やフィルタリングを選択可能です。
レーザー加工時の臭気や粉塵、3Dプリント時の熱管理まで対応し、最適な空気環境を構築します。
H2Dは、リモート操作に便利なクラウド接続に対応。
セキュリティ重視の環境では、ネットワークから完全に切り離した状態でも、本体操作・ファイル送信・ファームウェア更新が可能です。
さらにデベロッパーモードでは、サードパーティ機器との連携も行えます。
AMS 2 ProおよびAMS HTを含む、まったく新しい第2世代AMSシステムは、
フィラメント供給効率を大幅に向上させるBLDCサーボモーターを搭載し、マルチカラーおよびマルチマテリアル印刷を効率化します。
さらに第2世代AMSでは、完全密閉システムの電動エアベントによるフィラメント乾燥機能を導入し、
乾燥効率を大幅に高め、最適なフィラメント保管状態を長時間維持します。
自動開閉式の電動エアベントによりAMS内の温度と湿度を制御。
素材に適した環境を自動で維持し、フィラメントの品質安定化を実現します。
AMS 2 Proには自動回転機構付きの乾燥モジュールを内蔵。
フィラメントを最適な状態で保ち、湿度によるトラブルを未然に防ぎます。
純正フィラメントのRFIDタグを自動で読み取り、材料情報をAMSに自動反映。
手動で設定をする必要はありません。
従来のAMSでは、折れたフィラメントを取り出すにはスプールをすべて取り外し、さらにネジを外してシェルを分解する必要があり、3〜5分ほどかかっていました。 AMS 2 Proでは、工具を使わずにチューブ上部から直接アクセスできる構造に進化し、メンテナンス性が大きく向上しています。
Vickers硬度1200の高耐久セラミック製フィラメント供給口を採用。摩耗を防ぎながら、長期間安定したフィラメント供給を実現します。
| メーカー | Bambu Lab |
|---|---|
| モデル名 | H2D |
| プリント方式 | 熱溶解積層方式（FFF / FDM） |
| 造形サイズ（幅×奥行×高さ） | シングルノズル造形：325×320×325 mm³ デュアルノズル造形：300×320×325 mm³ 2ノズル合計造形エリア：350×320×325 mm³ |
| 筐体素材 | アルミニウム、スチール、プラスチック、ガラス |
| レーザー安全窓 | レーザーエディションに標準装備 通常のH2Dでもアップグレードキットにより対応可能 |
| エアアシストポンプ | レーザーエディションに標準装備 通常のH2Dでもアップグレードキットにより対応可能 |
| 本体サイズ | 492×514×626 mm³ |
| 本体重量 | 31 kg |
| ホットエンド | オールメタル |
| エクストルーダーギア | 焼入れ鋼 |
| ノズル | 焼入れ鋼 |
| ホットエンド最高温度 | 350 ℃ |
| 付属ノズル径 | 0.4 mm |
| 対応ノズル径 | 0.2 mm、0.4 mm、0.6 mm、0.8 mm |
| フィラメント径 | 1.75 mm |
| エクストルーダーモーター | Bambu Lab 高精度永久磁石同期モーター |
| 対応ビルドプレートタイプ | テクスチャPEIプレート、スムースPEIプレート |
| ヒートベッド最高温度 | 120 ℃ |
| ツールヘッド最高速度 | 1000 mm/s |
| ツールヘッド最大加速度 | 20,000 mm/s² |
| ホットエンド最大フロー （標準） | 40 mm³/s（テスト条件：250 mm円筒モデル、外壁1枚、Bambu Lab ABS、280 ℃） |
| ホットエンド最大フロー （高流量） | 65 mm³/s（テスト条件：250 mm円筒モデル、外壁1枚、Bambu Lab ABS、280 ℃） |
| アクティブチャンバーヒーター | 対応 |
| チャンバー最高温度 | 65 ℃ |
| プレフィルター等級 | G3 |
| HEPAフィルター等級 | H12 |
| 活性炭フィルタータイプ | 粒状ココナッツシェル |
| パーツ冷却ファン | クローズドループ制御 |
| 補助パーツ冷却ファン | クローズドループ制御 |
| チャンバー内循環ファン | クローズドループ制御 |
| ホットエンド冷却ファン | クローズドループ制御 |
| メイン制御基板ファン | クローズドループ制御 |
| チャンバー排気ファン | クローズドループ制御 |
| 対応フィラメントタイプ | PLA、PETG、TPU、PVA、BVOH、ABS、ASA、PC、PA、PET、カーボン/グラスファイバー強化PLA、PETG、PA、PET、PC、ABS、ASA、PPA-CF/GF、PPS、PPS-CF/GF |
| ライブビューカメラ | 内蔵：1920×1080 |
| ノズルカメラ | 内蔵：1920×1080 |
| Bird’sEyeカメラ | 内蔵：3264×2448（レーザーエディション搭載） |
| ツールヘッドカメラ | 内蔵：1920×1080 |
| ドアセンサー | 対応 |
| フィラメント切れセンサー | 対応 |
| フィラメント絡まりセンサー | 対応 |
| フィラメントオドメトリ | AMS使用時に対応 |
| 停電復旧機能 | 対応 |
| 電圧 | 100-120VAC、50/60Hz |
|---|---|
| 最大消費電力 | 1320W（110V） |
| 使用環境温度 | 10℃〜30℃ |
| タッチスクリーン | 5インチ 720×1280 タッチスクリーン |
| ストレージ | 内蔵8GB EMMCおよびUSBポート |
| 操作インターフェース | タッチスクリーン、モバイルアプリ、PCアプリ |
| ニューラルプロセッシングユニット | 2 TOPS |
| スライサー & ソフトウェア | Bambu Studio、Bambu Suite、Bambu Handy 標準的なG-codeをエクスポートする他社製スライサー（Super Slicer、PrusaSlicer、Curaなど）にも対応。ただし、一部の高度な機能は非対応の場合あり。 |
| 対応OS | Windows、MacOS |
| Wi-Fi動作周波数 | 2412～2472 MHz、5150～5850 MHz（FCC/CE） 2400～2483.5 MHz、5150～5850 MHz（SRRC） |
| Wi-Fi送信出力（EIRP） | 2.4GHz：<23 dBm（FCC）、<20 dBm（CE/SRRC/MIC） 5GHz Band1/2：<23 dBm（FCC/CE/SRRC/MIC） 5GHz Band3：<30 dBm（CE）、<24 dBm（FCC） 5GHz Band4：<23 dBm（FCC/SRRC）、<14 dBm（CE） |
| Wi-Fiプロトコル | IEEE 802.11 a/b/g/n |
| レーザータイプ | 半導体レーザー |
| レーザー波長 | 彫刻用レーザー：455 nm ± 5 nm（青色光） 高さ測定レーザー：850 nm ± 5 nm（赤外光） |
| レーザー出力 | 10W ± 1W、40W ± 2W |
| レーザースポットサイズ | 10W：0.03mm × 0.14mm、40W：0.14mm × 0.2mm |
| 動作温度 | 0℃〜35℃ |
| 最大彫刻速度 | 10W：400mm/s、40W：1000mm/s |
| 最大切断厚 | 10W：5mm、40W：15mm（バスウッド合板） |
| レーザーモジュールの安全クラス | クラス4 |
| 全体のレーザー安全クラス | クラス1 |
| 彫刻エリア | 10W：310mm × 270mm、40W：310mm × 250mm |
| XY位置決め精度 | 0.3mm未満 |
| Z軸高さ測定方式 | マイクロLidar |
| Z軸高さ測定精度 | ±0.1mm |
| 火災検知 | 対応 |
| 温度検知 | 対応 |
| ドアセンサー | 対応 |
| レーザーモジュール取付検知 | 対応 |
| セーフティキー | 付属 |
| 排気パイプアダプター外径 | 100mm |
| 対応素材 | 木材、ゴム、金属シート、革、濃色アクリル、石材など |
| カッティングエリア | 300×285 mm² |
| 描画エリア | 300×255 mm² |
| 対応ペン直径 | 10.5 mm～12.5 mm |
| 対応カッティングマット | LightGrip マット、StrongGrip マット |
| ブレードタイプ | 45°×0.35 mm |
| ブレード圧力範囲 | 50 gf～600 gf |
| 最大カット厚 | 0.5 mm |
| ブレード・ペン自動認識 | 対応 |
| カッティングマットタイプ検出 | 対応 |
| 対応画像形式 | ビットマップ画像、ベクター画像 |
| 対応素材 | 紙、ビニール、革など |
※ ヒートベッドが必要な温度に素早く到達するよう、プリンターは最大出力を3分以内に制限して動作します。
※ プリンターの保護機能が完全かつ正常に動作している場合、本体およびレーザーモジュールはクラス1レーザー製品として機能します。
